某半导体材料研制品牌因晶圆进行维护清洁多种工序导致含氨废渣，供水量200吨/天。废渣中除化学需氧量外还具有刺激性氟化物和少量巨资属，处置关卡大。场地排卸标准要求标准要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生活污水基本成分及起源 晶圆洗掉废水处理工艺（最主要因素）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废水处理工艺：含微量分析铜、镍等高价属，pH值下降大 CMP机磨化工废水：含硅顆粒及化学需氧量 加工处理工艺设计流程图 主要包括"生物学乳浊液+膜剥离 +折点氯化"搭配组合制作工艺： 预解决 ：污泥脱水CaCl2除氟，有效控制pH在7.5-8. 反渗透装置体统 ：出掉0.01μm及以上粒子物 反渗透装置性和精炼 ：将高锰酸盐指数果汁至1000mg/L上 折点氯化 ：高精度调节氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数还原成为氢气 亚铁离子变换 ：得到保障血本属标准 决定视觉效果 氧化还原电位固定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含量的小于在线检测限 水造纸废水处理率达75% 飞灰所产生量缩短40%